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三星电子通过基于High-K Metal Gate（HKMG）工艺技术的512GB DDR5模块扩展了其DDR5 DRAM产品。对于行业而言，这是我们预计将在2022年的部署中看到的一次重大过渡，这将成为未来服务器领域的主要轮廓和方向。
三星DDR5 512GB内存模块
自三星于2014年首次将TSV用于DDR4 DRAM来填补256GB DIMM产品线以来，新的三星DDR5 512GB内存模块是该公司在服务器内存市场上的首次重大升级。DDR5与AMD EPYC 7004 Genoa，Intel的Xeon Sapphire，还有一些ARM厂商，将引爆整个服务器行业。
借助TSV（硅直通）技术，该DDR5内存模块堆叠了八层16Gb DRAM的芯片，可在单个内存模块中提供512GB的内存容量。三星表示，新DDR5内存模块能够以高达7200MB/s的速度将DDR4的速度提升一倍，大约可以和硬盘1MBps的速度相匹配。这个比较可能不太确切，但是我们知道其他人可能关注到了7200，并认为这是磁盘的rpm。三星还表示，新的DDR5内存模块的功耗将降低13%，云提供商通常希望将其大部分电源能耗都用在CPU和加速器上，因此内存，存储和互连功能使用较少的能能耗是一个目标。
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如果你还没有了解过新版本的VxWorks 7，帮自己一个忙去找相关的信息了解一下。风河让世界顶级的实时操作系统（RTOS）变得更好了，在忠于其保密性，安全性，可靠性和可认证性这四个原则的同时，VxWorks 7还带来了惊喜，速度，成本的节省等新的特性，无论是新手还是经验丰富的嵌入式开发人员，都会发现使用此版本可以更加轻松地进行编码，而工程经理将会得益于生产率的提升。
支持C++17
嵌入式行业主要在运行在C++之上，但是新的VxWorks 7是有史以来第一个支持C++ 17的RTOS。这应该使开发人员能够更快地完成编码，产品团队的经理可以节省大量代码维护和相关成本，产品经理可以看到应用程序运行时的性能有显著的改善，改进的安全保密功能将使所有人受益。
提高生产力-Boost 1.71.0
新的VxWorks 7也是第一个支持Boost 1.71.0的RTOS，它提供了可在C++中使用的经过同行评审的免费软件库。而且，Boost也对其自身的许多库进行了更新，包括近一半的Beast核心，VxWorks 7支持其所有适用的库，总共159个中的147个。
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不可否认，随着越来越多的设备加入物联网 (IoT)，传统企业越来越需要数字化转型的助力。这样的助力不仅体现在需要灵活适应各种不可预测的数据使用模式导致资源需求的突发和或巨大变化，而且也要灵活适应未来发展的需要，而且要避免大量重复的投资。
这也是为何，风河系统公司（Wind River）近年来一直专注于嵌入式系统虚拟化技术的原因。
嵌入式系统虚拟化技术引领科技潮
实际上，人们对于虚拟化技术并不陌生，其已在企业IT运营中应用了多年，现正在进入嵌入式系统市场。它为企业机构提供了一种解决方案，可帮助他们将为特定目的而构建的既有封闭系统过渡到现代化的新天地，新的部署方式更具有流动计算的特性，可由软件来定义，同时加强了互连性。
而今天，在各行业都亟需快速适应现代化软件和云部署实践的时候，企业的解决方案不仅要支持客户的既有应用，更要帮助客户维护好长期既有的软件，并尽可能降低强制安全监管资金及人力成本。这就导致嵌入式解决方案的开发远比以前更加复杂。为了解决这样的问题，风河公司不久前推出了Wind River Helix Virtualization Platform（简称Helix Platform）。
据了解，Wind River Helix Virtualization Platform 是专门为实现这种演进而设计的解决方案。它是一个几乎可以运行任何嵌入式系统的单一平台，无论传统既有系统还是现代全新系统。
实际上，Helix Platform一直是风河技术的核心体，Helix Platform是一个囊括边缘到云端的高度综合性的边缘计算软件产品集，将优质产品整合到同一个边缘计算软件架构之中，借助于虚拟化技术，充分发挥VxWorks能力，兼容并蓄Linux的开放性，而且具备了极大的灵活性，可以根据需要添加其他操作系统，同时还提供了可扩展性，支持将既有应用和新应用整合到同一个系统之中。
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Dell EMC推出了其最新的产品组合，包括第三代AMD EPYC “Milan”服务器和第三代Xeon可扩展(Ice Lake)服务器。尽管业界大多数仍在对Ice Lake的发布实施禁运，但我们确实从Dell获得了一些可以分享的细节。通过此次发行，我们终于在主要的系统供应商平台上首次看到Ice Lake Xeons了。当然，由于今天是圣帕特里克节，我们已经将Dell的白色背景改成了绿色以和节日的氛围相契合。
Dell EMC PowerEdge 2021产品组合
以下是今天宣布的用于计算服务器的PowerEdge 2021产品组合，我们将从左上部分开始讨论这些内容，一直到右下部分。
首先，Dell EMC有了新的加固平台PowerEdge XR11和XR12，这些是PowerEdge服务器，专为现场部署的应用场景而设计，短深度，以适合狭窄的空间。XR11和XR12系列在历史上往往是Intel Xeon系列，在这里我们看到了第三代Intel Xeon可扩展处理器。
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美光表示已停止3D XPoint存储器技术方面的所有研发工作，这则公告很突然，但也许并不太让人惊讶。英特尔与美光共同开发了3D XPoint存储器，2015年披露的这项非易失性存储器技术拥有比NAND闪存更高的性能和耐用性。
市面上基于3D XPoint的商用产品几乎全部出自英特尔，NVMe SSD和DIMM规格的持久性存储器模块都打以英特尔的Optane品牌。美光于2016年宣布推出其QuantX品牌的3D XPoint产品，但是从未交付过打有该品牌的任何产品。美光第一个也是唯一一个基于3D XPoint的实际产品就是X100高端企业级SSD，仅向关系亲密的合作伙伴发售，数量还非常有限。美光现在认定，不值得为3D XPoint存储器商业化的进一步工作投入资源。
美光目前仅剩一家批量生产3D XPoint存储器的工厂：犹他州利哈伊的芯片厂以前是英特尔与美光合建的闪存和3D XPoint合资企业IMFT的大本营。英特尔和美光在2018年开始散伙，先是在3D NAND闪存开发方面分道扬镳，随后在完成第二代3D XPoint的开发后取消了3D XPoint合作关系。美光在2019年行使了其购买英特尔在IMFT晶圆厂所持股份的权利，从而使美光成为该晶圆厂的唯一所有者，而英特尔可以从美光处购买3D XPoint晶圆以用于Optane产品。英特尔的Optane产品还不足以完全利用该晶圆厂的产能，美光的非GAAP运营利润每年因产能未充分利用产生的费用而蒙受的损失超过4亿美元。
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