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01 使用LDO稳压器
标准三端线性稳压器的压差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地转换为 3.3V，就不能使用它们。压差为几百个毫伏的低压降 （Low Dropout， LDO）稳压器，是此类应用的理想选择。图 1-1 是基本LDO 系统的框图，标注了相应的电流。
从图中可以看出， LDO 由四个主要部分组成：
- 导通晶体管
- 带隙参考源
- 运算放大器
- 反馈电阻分压器
在选择 LDO 时，重要的是要知道如何区分各种LDO。器件的静态电流、封装大小和型号是重要的器件参数。根据具体应用来确定各种参数，将会得到最优的设计。
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一、注意PCB布线中设计浪涌电流的大小
在测试的时候，经常会碰到原先设计的 PCB 无法满足浪涌的需求。一般工程师设计的时候，只考虑到了系统功能性的设计，比如系统实际工作时只需承载1A 的电流，设计时就按这个去设计，但有可能系统需要的浪涌设计，瞬态浪涌电流要达到3KA（1.2/50us&8/20us）,那么现在我按1A的实际工作电流去设计的话，是否可以达到上述瞬态浪涌的能力了?实际有经验的工程是告诉我们这是不可能的，那么怎么办才好？下面有一个计算的方式可以作为PCB布线承载瞬间电流的一个依据：
例如：0.36mm宽度的1oz铜箔，厚度35um的线条中一个40us矩形电流浪涌，最大浪涌电流约为580A。如果要做一个5KA(8/20us) 的防护设计，那么前端的PCB 布线的合理应该是2 oz铜箔0.9mm宽度.安全器件可以将宽度适当放宽。
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硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。
高密度互联板(HDI)的核心 在过孔
多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
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发现这些细节，拯救电路很多人都一样，我们很多工程师在完成一个项目后，发现整个项目大部分的时间都花在“调试检测电路整改电路”这个阶段，也正是这个阶段，很多项目没有办法进行下去，停滞在那边。想要快速完成项目，摆脱实验调试时的烦闷，苦恼不知道问题出在哪里，就快点了解下面这些电路设计中的细节！
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1 什么是阻抗
在电学中，常把对电路中电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗单位为欧姆，常用Z表示，是一个复数Z= R+i( ωL–1/(ωC))
具体说来阻抗可分为两个部分，电阻（实部）和电抗（虚部）。
其中电抗又包括容抗和感抗，由电容引起的电流阻碍称为容抗，由电感引起的电流阻碍称为感抗。
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